PROCESO PRODUCTIVO MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS
TÍTULO I: DEFINICIONES
ARTÍCULO 1°.- Se entenderá por componente a toda unidad funcional
concebida desde su diseño primario con el objetivo de realizar una
función específica, entendiendo que una presentación desagregada
implicaría la pérdida de su funcionalidad, objeto, identidad y/o
precepto original de diseño. Cada una de las partes del componente
contribuyen como un todo a su funcionalidad propiamente dicha.
ARTÍCULO 2°.- Se entenderá por accesorio originario en los términos del
Artículo 26, inciso d) de la Ley N° 19.640 aquel que cumpla con todas
las condiciones que siguen a continuación:
a) Se comercialice y salga del Área Aduanera Especial (AAE, en adelante) junto con el Producto Terminado originario;
b) Forme parte de su equipamiento normal;
c) Se presente simultáneamente y provenga del AAE;
d) Esté declarado en los manuales (cuando resulte aplicable); y
e) Su valor CIF no supere el QUINCE PORCIENTO (15%) del valor FOB del
Producto Terminado originario, excluyendo el accesorio en análisis.
ARTÍCULO 3°: Se entenderá por gabinete la carcasa o recinto que integra
y resguarda los componentes del módulo electrónico para vehículos
cumpliendo funciones de soporte, protección e integración del mismo al
sistema, pudiendo incluir los elementos necesarios para su correcta
conexión y fijación, conforme a las especificaciones establecidas en el
diseño y el proceso productivo.
ARTÍCULO 4: Se entenderá por subconjunto actuador al conjunto de
componentes electromecánicos, hidráulicos, neumáticos, y/o de alguna
otra naturaleza, que se acciona de manera directa generando el cambio
de una magnitud física, y que cumpla conjuntamente las siguientes
condiciones:
a) Sea ensamblado en el Área Aduanera Especial (AAE), conforme lo
previsto en los puntos 13.23 y 13.24 del artículo 13° del presente;
b) Sea parte indivisible del módulo electrónico. Esto es, que no cuente
con lógica o control autónomo (standalone), ni capacidad operativa
independiente respecto del módulo electrónico que lo gobierna;
c) Esté compuesto exclusivamente por piezas cuya funcionalidad dependa
directamente del control ejercido por el módulo electrónico principal;
d) En caso de corresponder, esté contenido completamente dentro del mismo gabinete que contiene el resto del módulo electrónico;
e) Su valor CIF no supere el setenta por ciento (70%) del valor FOB del
módulo electrónico completo al cual se integra. Dicho extremo será
acreditado por la empresa con la presentación de una declaración jurada
al momento de presentar el inicio de fabricación correspondiente,
pudiendo la autoridad de contralor y la autoridad de aplicación
solicitar la información que considere necesaria a efectos de su
verificación una vez la fabricación se haya iniciado y durante toda la
duración del proyecto.
ARTÍCULO 5°: Se entenderá por “Si corresponde” que, si el producto lo
requiere, es obligatorio realizar el proceso en el Área Aduanera
Especial creada por la Ley N° 19.640.
TÍTULO II: FORMATO DE LA MATERIA PRIMA
ARTÍCULO 6°.- El ingreso de cualquier insumo y componente constitutivo
del producto al A.A.E., deberá realizarse exclusivamente en estado CKD
(siglas en inglés de "Completely Knocked Down"); ello a excepción de
los componentes que fueren autorizados conforme procedimiento
establecido en el siguiente artículo.
ARTÍCULO 7°.- En caso que, por motivos técnicos, una empresa no cumpla
con lo establecido en el Artículo 6° en lo referido al despiece mínimo,
la misma deberá presentar la información pertinente ante la SECRETARÍA
DE INDUSTRIA de la Provincia de TIERRA DEL FUEGO, ANTÁRTIDA E ISLAS DEL
ATLÁNTICO SUR para que emita un informe en virtud de la documentación
aportada, el cual será remitido a la SECRETARÍA DE INDUSTRIA y COMERCIO
del MINISTERIO DE ECONOMÍA para que formule las observaciones que
considere pertinentes. Posteriormente, se dará traslado de dicho
informe a la CAAE para su evaluación al momento de tratar el inicio de
producción del modelo en cuestión.
TÍTULO III: PROCESOS
ARTÍCULO 8°.- Serán obligatorios los procesos requeridos para la
transformación de la materia prima ingresada en las condiciones
definidas en el artículo 6, para la elaboración del producto final.
8.1. - Cada producto deberá ser sometido a pruebas de funcionalidad operativa, funcionamiento y seguridad de corresponder.
ARTÍCULO 9°.- CALIDAD
Todos los ensayos realizados deberán generar registros auditables y
realizarse de acuerdo con instructivos o pautas que especifiquen las
condiciones del ensayo y las mediciones u observaciones determinantes
de condiciones anormales o no conformes.
ARTÍCULO 10°.- TRAZABILIDAD
Se deberá implementar un sistema que brinde, como mínimo, la siguiente
información, tomando como referencia un lote de productos terminados:
a. Identificar toda la materia prima utilizada en su producción.
b. Proporcionar acceso a la documentación de ingreso de todos los insumos utilizados en la misma.
c. Determinar las fechas en las cuales fue producido dicho lote.
d. Informar las instalaciones afectadas a esa producción.
e. Registros de controles y ensayos.
CAPITULO 1: MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Solo PCBA
ARTÍCULO 11°.- PROCESO TIPO
El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de
ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su
verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente
detalle:
(A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow
(B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola
(C) Corresponde a un proceso con componentes THT
11.1 Carga de PCBs
11.2 Marcado o identificación de PCBs
11.3 Colocación de pasta de soldar (A)
11.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)
11.5 Colocación de adhesivo (B)
11.7 Soldadura por proceso de reflow (A)
11.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)
11.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)
11.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)
11.16 Inserción de componentes de montaje THT (C)
11.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)
11.18 Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde)
11.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)
11.20 Aplicación de coating (Si corresponde)
11.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de
aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o
licencia el diseñador obligue su grabación en origen.
11.22 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.
11.23 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).
CAPITULO 2: MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Con gabinete
ARTÍCULO 12°.- PROCESO TIPO
El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de
ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su
verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente
detalle:
(A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow
(B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola
(C) Corresponde a un proceso con componentes THT
12.2 Marcado o identificación de PCBs
12.3 Colocación de pasta de soldar (A)
12.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)
12.5 Colocación de adhesivo (B)
12.6 Inserción de componentes SMT
12.7 Soldadura por proceso de reflow (A)
12.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)
12.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)
12.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)
12.16 Inserción de componentes de montaje THT (C)
12.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)
12.18 Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde)
12.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)
12.20 Aplicación de coating (Si corresponde)
12.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de
aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o
licencia el diseñador obligue su grabación en origen.
12.22 Armado de sub-conjunto gabinete (Si corresponde)
12.23 Montaje de PCBA en gabinete (Si corresponde)
12.24 Aplicación de gap filler (Si corresponde)
12.25 Conformado de cobertura con resina plástica (Si corresponde)
12.26 Sellado de la unidad (Si corresponde)
12.27 Atornillado (Si corresponde)
12.28 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.
12.29 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).
CAPITULO 3: MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Con subconjunto actuador
ARTÍCULO 13°.- PROCESO TIPO
El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de
ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su
verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente
detalle:
(A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow
(B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola
(C) Corresponde a un proceso con componentes THT
13.1 Control de calidad de los insumos.
13.1 Carga de PCBs
13.2 Marcado o identificación de PCBs
13.3 Colocación de pasta de soldar (A)
13.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)
13.5 Colocación de adhesivo (B)
13.6 Inserción de componentes SMT
13.7 Soldadura por proceso de reflow (A)
13.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)
13.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)
13.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)
13.16 Inserción de componentes de montaje THT (C)
13.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)
13.18 Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde) (A/C)
13.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)
13.20 Aplicación de coating (Si corresponde)
13.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de
aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o
licencia el diseñador obligue su grabación en origen.
13.22 Armado de sub-conjunto gabinete (Si corresponde)
13.23 Armado de sub-conjunto actuador (hidráulico, neumático, electromecánico, etc.) (Si corresponde)
13.24 Montaje de sub-conjunto actuador (Si corresponde)
13.25 Montaje de PCBA en gabinete (Si corresponde)
13.26 Aplicación de gap filler (Si corresponde)
13.27 Conformado de cobertura con resina plástica (Si corresponde)
13.28 Sellado de la unidad (Si corresponde)
13.29 Atornillado (Si corresponde)
13.30 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.
13.31 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).
ARTÍCULO 14°: En caso que una empresa no cumpla con lo previsto en el
inciso e) del artículo 4° para un proyecto en particular, se aplicará
el procedimiento previsto por el artículo 7° del presente. En este
supuesto, y de resultar admitida la excepción solicitada por la
empresa, ésta quedará eximida de tal obligación en los términos y
condiciones en que resulte aprobada la misma, la que será aplicable y
válida hasta que la autoridad de aplicación, con la intervención no
vinculante de la autoridad de contralor la revoque, garantizándose una
vigencia mínima de 2 años.
